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SEMI：全球半导体材料市场2025年扩张6.8%，总值732亿美元_蜘蛛资讯网

与 HBM 制造投资持续推进。

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料市场大致可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年实现了增长，其中晶圆制造材料营收同比提升 5.4% 至 458 亿美元；封装材料营收同比提升 9.3% 至 274 亿美元。▲ 图源：SEMISEMI 表示，晶圆制造材料中光罩、光刻胶及其辅助剂、湿式化学品的增幅均超过 10%，显示制程升级带动材料使用量提升；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为突出，这是金价变动

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发布时间：01:44:05